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383 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	383
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内容描述：	90纳米制程的赛扬M处理器 [Celeron M Processor on 90 nm Process]
分类和应用：
文件页数/大小：	68 页 / 864 K
品牌：	INTEL [ INTEL CORPORATION ]

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科幻居雷什

时钟控制国家............................................... .................................................. 11

插图深度休眠状态VCC静态电压和纹波公差

为赛扬M处理器（深度休眠状态）： VID = 1.260 V ................................... .... 22

插图活动状态VCC静态电压和纹波公差

为赛扬M ULV处理器：VID = 0.940 V ....................................... ..................... 24

插图深度休眠状态VCC静态电压和纹波公差

为赛扬M ULV处理器：VID = 0.940 V ....................................... ..................... 25

积极VCC和ICC载重线的赛扬M处理器：

标准电压和超低电压............................................ .......................... 25

深度睡眠VCC和ICC载重线的赛扬M处理器：

标准电压和超低电压............................................ .......................... 26

微型FCPGA封装的顶部和底部等轴测视图......................................... ........ 29

微型FCPGA封装 - 顶视图和侧视图......................................... ........................ 30

微型FCPGA封装 - 底视图........................................... ................................ 31

微FCBGA封装的顶部和底部等轴测视图......................................... ........ 33

微FCBGA封装俯视图和侧视图.......................................... ......................... 34

微FCBGA封装底视图............................................ ................................. 36

处理器针脚的坐标看，从顶部的包.................. 38

表

9

17

电压识别定义............................................... ................................... 16

前端总线引脚组........................................................................................................18

处理器DC绝对最大额定值............................................. ........................ 19

电压和电流规格.............................................. ................................ 20

电压容差为赛扬M处理器（深度休眠状态） ................................. 22

电压容差为赛扬M ULV处理器（工作状态） ................................. 23

电压容差为赛扬M ULV处理器（深度休眠状态） .......................... 24

FSB差BCLK规格.............................................. .............................. 26

AGTL +信号组直流规范............................................. ........................... 27

CMOS信号组直流规范............................................. ............................. 27

漏极开路信号组DC规格............................................ ...................... 28

微型FCPGA封装尺寸............................................. ................................. 32

微型FCPGA封装尺寸............................................. ................................. 35

销房源引脚名称............................................. ................................................ 39

销房源引脚号............................................. ............................................. 46

信号Description.....................................................................................................55

电源规格为赛扬M处理器........................................... ............... 64

热敏二极管接口............................................... ............................................. 66

热敏二极管规格............................................... ........................................ 66

4

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