383 参数 Datasheet PDF下载

型号：	383
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内容描述：	90纳米制程的赛扬M处理器 [Celeron M Processor on 90 nm Process]
分类和应用：
文件页数/大小：	68 页 / 864 K
品牌：	INTEL [ INTEL CORPORATION ]

介绍

.............................................................................................................. 7

1.1

术语....................................................................................................... 8

1.2

参考文献......................................................................................................... 8

低功耗特性

................................................................................................ 11

2.1

时钟控制和低功耗国............................................ ........................ 11

2.1.1正常状态............................................. ............................................ 11

2.1.2 AutoHALT掉电状态.......................................... ......................... 11

2.1.3停止格兰特国家........................................... ......................................... 11

2.1.4 HALT /格兰特史努比国家.......................................... ............................... 12

2.1.5睡眠状态............................................. .............................................. 12

2.1.6深度休眠状态............................................ ....................................... 13

2.2

FSB低功耗增强.............................................. .............................. 13

2.3

处理器电源状态指示器（ PSI ＃）信号......................................... ............ 14

电气规格

........................................................................................... 15

3.1

电源和地引脚.............................................. ........................................ 15

3.1.1外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟.................................. ......... 15

3.2

电压识别和电源排序............................................. ........... 15

3.3

灾难性的热保护............................................... ........................... 17

3.4

信号端接和未使用引脚............................................. ...................... 17

3.5

FSB频率选择信号（ BSEL [ 1 ： 0 ] ） ..................................... ...................... 17

3.6

FSB信号灯组............................................... .............................................. 17

3.7

CMOS信号................................................ .................................................. 19

3.8

最大Ratings.............................................................................................. 19

3.9

处理器直流规范............................................... ................................. 19

包装机械产品规格和引脚信息

.......................................... 29

4.1

处理器引脚与引脚列表............................................. ................................. 37

4.2

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 55

散热规格及设计注意事项

.................................................. 63

5.1

热指标................................................ ....................................... 65

5.1.1热敏二极管............................................. .......................................... 65

5.1.2热敏二极管偏置............................................ .................................. 66

5.1.3英特尔温度监控........................................... ................................ 67

数据表

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