英特尔
®
赛扬
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处理器高达1.10 GHz的
AGTL +信号组回叫宽容准则边手指
测量的S.E.P.包装................................................. ................ 56
信号回铃规格非AGTL +模拟信号在
处理器内核（SEP和PPGA封装） .......................................... ......... 58
信号回铃准则非AGTL +信号沿手指
测量（ SEP封装） ............................................. ............................. 58
在66 MHz的AGTL +信号组过冲/下冲公差
处理器针脚（ FC- PGA / FC- PGA2封装） ..................................... ............ 62
为PPGA处理器电源和FC -PGA封装.................................... 66
®
赛扬
®
处理器为FC -PGA2封装的热设计功耗。 67
热敏二极管的参数（ SEP和PPGA封装） ................................. 68
热敏二极管的参数（ FC- PGA / FC- PGA2封装） ............................... 68
热敏二极管接口............................................... ....................................... 68
S.E.P.包装清单信号由引脚号............................................ ........ 71
S.E.P.包装上市的信号由信号名称............................................ ...... 75
PPGA封装上市的信号，以通过信号名称.................................... 87
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数据表
INTEL [ INTEL CORPORATION ]
