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    型号： 243658-020
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    内容描述： 英特尔赛扬处理器高达1.10 GHz的 [Intel Celeron Processor up to 1.10 GHz]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 128 页 / 2501 K
    品牌： INTEL [ INTEL CORPORATION ]
     浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第3页浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第4页浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第5页浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第6页浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第8页浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第9页浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第10页浏览型号243658-020的Datasheet PDF文件第11页  
    英特尔
    ®
    赛扬
    ®
    处理器高达1.10 GHz的
    表
    1
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    30
    31
    处理器标识................................................ ....................................... 13
    电压识别定义............................................... ............................ 20
    英特尔
    ®
    赛扬
    ®
    处理器系统总线信号组....................................... 22
    绝对最大额定值............................................... ................................. 24
    电压和电流规格.............................................. ....................... 25
    AGTL +信号组直流规范............................................. ............... 31
    非AGTL +信号组DC规格........................................... ........... 32
    处理器AGTL +总线规格.............................................. ................... 33
    系统总线交流规范（时钟）在处理器边缘手指
    （对于S.E.P. Package)............................................................................................35
    系统总线交流规范（时钟）的处理器
    型芯（用于SEP和PGA封装） ........................................ ......... 36
    系统总线交流规范（ SET时钟） .......................................... .............. 37
    有效的英特尔
    ®
    赛扬
    ®
    处理器系统总线，核心频率.......................... 38
    系统总线交流规范（ AGTL +信号集团）的处理器
    边手指（为SEP封装） ........................................... .......................... 39
    系统总线交流规范（ AGTL +信号集团）的处理器
    型芯（用于SEP封装） ........................................... ................................ 39
    处理器系统总线交流规范（ AGTL +信号集团）的
    处理器内核引脚（用于PPGA封装） .......................................... ................ 40
    系统总线交流规范（ AGTL +信号集团）的处理器
    型芯（用于FC - PGA / FC- PGA2封装） ..................................... ................ 40
    系统总线交流规范（ CMOS信号集团）的处理器
    边手指（为SEP封装） ........................................... .......................... 41
    系统总线交流规范（ CMOS信号集团）的处理器
    型芯（用于SEP ， PGA和FC - PGA / FC- PGA2封装） ................ 41
    系统总线交流规范（ CMOS信号集团） ....................................... 42
    系统总线交流规范（复位条件）
    （对于SEP和PPGA封装） .......................................... ..................... 42
    系统总线交流规范（复位条件） （为
    FC- PGA / FC- PGA2封装） ......................................... ................................... 42
    系统总线交流规范（ APIC时钟和APIC I / O）的
    处理器边缘手指（为SEP封装） .......................................... .......... 43
    系统总线交流规范（ APIC时钟和APIC I / O）的
    处理器内核引脚（对于SEP和PGA封装） ....................................... 44
    系统总线交流规范（ APIC时钟和APIC I / O） ................................ 45
    系统总线交流规范（ TAP连接）的处理器
    边手指（对于SEP封装） ........................................... ......................... 45
    系统总线交流规范（ TAP连接）的处理器
    型芯（用于SEP和PPGA封装） ........................................ ....... 46
    系统总线交流规范（ TAP连接） .......................................... .... 47
    BCLK信号质量在处理器核心规格仿真
    （对于SEP和PPGA封装） .......................................... ..................... 52
    BCLK / PICCLK信号质量的指标进行仿真
    处理器引脚（用于FC- PGA / FC- PGA2封装） .................................... ... 53
    BCLK信号质量准则边测量手指
    （为SEP封装） ............................................ .......................................... 54
    AGTL +信号组回铃公差规格的
    处理器内核（同时为SEP和PPGA封装） .............................. 55
    数据表
    7

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