XMC4500
XMC4000 Family
Table of Contents
3.3.7
3.3.8
3.3.9
Serial Wire Debug Port (SW-DP) Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Embedded Trace Macro Cell (ETM) Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Peripheral Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Delta-Sigma Demodulator Digital Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . 72
Synchronous Serial Interface (USIC SSC) Timing . . . . . . . . . . . . . . 72
Inter-IC (IIC) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Inter-IC Sound (IIS) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
SDMMC Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
EBU Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
EBU Asynchronous Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
EBU Burst Mode Access Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
EBU Arbitration Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
EBU SDRAM Access Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
USB Interface Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Ethernet Interface (ETH) Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
ETH Measurement Reference Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
ETH Management Signal Parameters (ETH_MDC, ETH_MDIO) . . 104
ETH MII Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
ETH RMII Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
3.3.9.1
3.3.9.2
3.3.9.3
3.3.9.4
3.3.9.5
3.3.10
3.3.10.1
3.3.10.2
3.3.10.3
3.3.10.4
3.3.11
3.3.12
3.3.12.1
3.3.12.2
3.3.12.3
3.3.12.4
4
Package and Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Thermal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Quality Declarations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
4.1
4.1.1
4.2
4.3
Data Sheet
6
V1.0, 2013-01
Subject to Agreement on the Use of Product Information
INFINEON [ Infineon ]
