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    C1227 参数 Datasheet PDF下载

    C1227图片预览
    型号： C1227
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 高压BiCMOS工艺1.2毫米30V双金属 - 双聚 [HV BiCMOS 1.2mm 30V Double Metal - Double Poly]
    分类和应用： 高压
    文件页数/大小： 2 页 / 30 K
    品牌： IMP [ IMP, INC ]
     浏览型号C1227的Datasheet PDF文件第1页  
    流程C1227
    物理特性
    扩散&薄膜
    符号
    起始原料p<100>
    ρ
    N阱（F ）
    井（场）薄膜电阻
    ρ
    N+
    N +薄膜电阻
    N +结深
    x
    JN +
    ρ
    P+
    P +薄膜电阻
    P +结深
    x
    JP +
    基极电阻
    RSHB_RB
    高电压栅氧化层
    HT
    葡萄糖氧化酶
    栅氧化层厚度
    T
    葡萄糖氧化酶
    Interpoly氧化层厚度
    IP
    OX
    ρ
    POLY1
    多晶硅栅薄膜电阻
    POLY2电阻
    RSH_PL P
    ρ
    M1
    金属- 1表面电阻
    ρ
    M2
    金属-2表面电阻
    钝化厚度
    T
    通
    最低
    1.5
    20.0
    50.0
    1.33
    典型
    2.1
    35.0
    0.4
    75.0
    0.4
    1.66
    22
    22
    42
    22.0
    2
    45.0
    25.0
    200+900
    最大
    2.7
    50.0
    100.0
    2.00
    单位
    KΩ/
    Ω/
    µm
    Ω/
    µm
    KΩ /平方米
    nm
    nm
    nm
    Ω/
    kΩ/
    mΩ/
    mΩ/
    nm
    评论
    N阱
    33.6
    15.0
    1.5
    35.0
    19.0
    50.4
    30.0
    2.5
    65.0
    35.0
    氧化+氮化
    布局规则
    闽信道宽度
    闵间距，活动区， 5V
    POLY 1宽度/空间
    POLY2宽度/空间
    接触宽度/空间
    通过宽/空间
    金属- 1宽/空间
    金属- 2宽/空间
    多晶硅栅宽/空间
    N + / P +宽/空间
    4.0µm
    2.0µm
    1.4/2.0µm
    3.0/2.0µm
    1.4x1.4µm
    1.4/1.6µm
    2.6/1.6µm
    2.6/1.6µm
    1.5/2.0µm
    2.5/2.0µm
    联系方式扩散重叠
    联系聚重叠
    金属- 1重叠联系
    联系保利空间
    最小焊盘开幕
    金属- 1的重叠通过
    金属-2重叠中通过
    最小焊盘开幕
    最小焊盘到焊盘间距
    最小焊盘间距
    1.0µm
    1.0µm
    1.5µm
    1.5µm
    65x65µm
    1.0µm
    1.0µm
    65x65µm
    5.0µm
    80µm
    72
    C1227-4-98

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