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    SI4432 参数 Datasheet PDF下载

    SI4432图片预览
    型号： SI4432
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    内容描述： [中辉电子商行主营业务： 主营:　直插八脚　 光耦　DIP　 SOP　二三极管　场效应等，可接受配单，敬请垂询！ 网址1：http://www.zhonghui-su.com 网址2：http://www.zh-su.com 英文网站01：http://www.iceach.com/ic/contact.asp?id=1270_117569 英文网站02：http://www.zhonghui-su.com/default_en.asp 销售一部;苏小姐 苏先生 销售二部;赵先生 苏小姐 电话： 0755-33060853 非值班手机： 13480103950 13421310323 OICQ：506518680,529439314, 296200415 MSN： zh-su@hotmail.com 传真： 0755-33060853 EMail： 506518680@qq.com 公司柜台： 深圳市福田区华强北赛格高科德电子市场1楼12260柜台]
    分类和应用： 电子手机电话
    文件页数/大小： 74 页 / 875 K
    品牌： IBM [ IBM ]
     浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第66页浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第67页浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第68页浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第69页浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第70页浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第72页浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第73页浏览型号SI4432的Datasheet PDF文件第74页  
    Si4430/31/32-B1  
    Table 20. PCB Land Pattern Dimensions  
    Symbol  
    Millimeters  
    Min  
    3.90  
    3.90  
    Max  
    4.00  
    4.00  
    C1  
    C2  
    E
    0.50 REF  
    X1  
    X2  
    Y1  
    Y2  
    0.20  
    2.65  
    0.65  
    2.65  
    0.30  
    2.75  
    0.75  
    2.75  
    Notes: General  
    1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.  
    2. This land pattern design is based on IPC-7351 guidelines.  
    Note: Solder Mask Design  
    1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance  
    between the solder mask and the metal pad is to be 60 µm minimum, all  
    the way around the pad.  
    Notes: Stencil Design  
    1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal  
    walls should be used to assure good solder paste release.  
    2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).  
    3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the  
    perimeter pads.  
    4. A 2x2 array of 1.10 x 1.10 mm openings on 1.30 mm pitch should be  
    used for the center ground pad.  
    Notes: Card Assembly  
    1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.  
    2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020  
    specification for small body components.  
    Rev 1.0  
    71  

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