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IBM25PPC750L-GB350D2T 参数 Datasheet PDF下载

IBM25PPC750L-GB350D2T图片预览
型号: IBM25PPC750L-GB350D2T
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360,]
分类和应用: 外围集成电路
文件页数/大小: 54 页 / 1135 K
品牌: IBM [ IBM ]
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PowerPC 740 and PowerPC 750 Microprocessor  
CMOS 0.20 µm Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2  
PowerPC 740 Microprocessor Pin Assignments  
The following sections contain the pinout diagrams for the PowerPC 740, a 255 pin ceramic ball grid array  
(BGA) package.  
Figure 14 (in part A) shows the pinout of the PPC 740, a 255 pin Ceramic Ball Grid Array (CBGA) package as  
viewed from the top surface. Part B shows the side profile.  
Figure 14. Pinout of the 740 255 CBGA Package as Viewed from the Top Surface  
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16  
Part A  
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
Not to Scale  
Part B  
View  
Substrate Assembly.  
Encapsulation  
Die  
Page 27  
Version 2.0  
9/6/2002