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IBM25PPC750L-EB0C366W 参数 Datasheet PDF下载

IBM25PPC750L-EB0C366W图片预览
型号: IBM25PPC750L-EB0C366W
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 46 页 / 610 K
品牌: IBM [ IBM ]
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PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor  
PID8p-750  
Preliminary Copy  
Mechanical Dimensions of the 360 CBGA Package  
Figure 14 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 360 CBGA package.  
Figure 14. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 360 CBGA Package  
2X  
0.2  
NOTES:  
1.  
A
D
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME  
Y14.5M, 1994.  
2.  
3.  
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.  
TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED  
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1  
CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING  
FROM THE ARRAY.  
CAPACITOR  
D1  
MILLIMETERS  
DIM  
A
Minimum  
2.65  
Maximum  
3.20  
CHIP  
E3  
E2  
A1  
A2  
b
0.80  
1.00  
1.10  
1.30  
E1  
0.82  
0.93  
E
E2  
E3  
D
25.00 BSC  
D1  
D2  
D3  
e
5.443  
2.48  
6.3  
1.27 BSC  
25.00 BSC  
8.075  
D2  
D3  
D2  
E
D3  
E1  
E2  
E3  
F1  
F2  
2.48  
2X  
7.43  
0.2  
0.51  
0.75  
0.61  
0.90  
A01 Corner Locator  
B
A01 Corner  
C
0.15  
C
1
2
3
4
5
6
7
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19  
F2  
F1  
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
(18x)  
e
(18x)  
360X  
b
A2  
A1  
0.3 C A B  
C
0.15  
A
Not To Scale  
Note: All caps on the SCM are lower in height than the processor die.  
Page 28  
Version 2.0  
Datasheet  
9/30/99  
 
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