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IBM25EMPPC750LCBE4000 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750LCBE4000图片预览
型号: IBM25EMPPC750LCBE4000
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 50 页 / 600 K
品牌: IBM [ IBM ]
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PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor  
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L  
PowerPC 750 Microprocessor Pin Assignments  
The following sections contain the pinout diagrams for the 750. IBM offers a ceramic ball grid array 360  
CBGA packages.  
Figure 15 (in part A) shows the pinout of the 360 CBGA package as viewed from the top surface. Part B  
shows the side profile of the 360 CBGA package to indicate the direction of the top surface view.  
Figure 15. Pinout of the 750 360 CBGA Package as Viewed from the Top Surface  
17  
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16  
18 19  
Part A  
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
Part B  
W
Not to Scale  
View  
Substrate Assembly.  
Encapsulation  
Die  
Page 28  
Version 1.51  
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet  
5/20/99  
 
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