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IBM25EMPPC750LCBE4000 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750LCBE4000图片预览
型号: IBM25EMPPC750LCBE4000
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 50 页 / 600 K
品牌: IBM [ IBM ]
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PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor  
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L  
Mechanical Dimensions of the 255 CBGA Package  
Figure 14. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 255 CBGA  
Package  
NOTES:  
2X  
Top View  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER  
ASME Y14.5M, 1994.  
0.2  
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.  
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A  
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS  
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS  
DESIGNATED WITH A BALL MISSING FROM  
D
A
A1 CORNER  
MILLIMETERS  
DIM MIN  
MAX  
3.00  
1.00  
1.10  
0.93  
A
A1  
A2  
b
2.45  
0.80  
0.90  
0.82  
D
D1  
e
21.00 BSC  
5.443 BSC  
1.27 BSC  
E
E1  
E
E1  
21.00 BSC  
8.075 BSC  
C
0.15 C  
2X  
0.2  
D1  
B
A1 CORNER  
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10111213141516  
There is no ball  
A
in the A01 position  
B
C
D
E
F
G
H
J
e/2  
X-ray view of balls  
from top of package  
K
L
M
N
P
R
T
e
0.3 C A B  
e/2  
b
A2  
A1  
C
0.15  
255X  
A
5/20/99  
Version 1.51  
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet  
Page 27  
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