DDR终端稳压器
热扩
TJ2997
由于TJ2997
是一个线性调节器从V的任何电流流
TT
会导致内部功耗
产生的热量。为防止损坏部分超过最大允许结
温度，应采取减免部分依赖于最大预期环境
温度和功耗。允许的最大内部温度上升，T
RMAX
可以
计算给出的最高环境温度，T
AMAX
应用程序和最大允许的
结温，T
JMAX
.
T
RMAX
= T
JMAX
−
T
AMAX
从这个等式中，在允许的最大功耗，磷
DMAX
的部分可以是
计算：
P
DMAX
= T
RMAX
/
θ
JA
为结点到环境的热阻最大允许值，
θ
JA
，可用下式计算
下式：
θ
JA
= T
RMAX
/ P
D
= (T
JMAX
– T
AMAX
) / P
D
该
θ
JA
的TJ2997将取决于几个变量：所使用的包;的厚度
铜;通孔和所述气流的数量。例如，该
θ
JA
在SOP8的是与165 ° C / W
包安装到标准的8×4 2层板与1盎司铜，没有气流和0.5W的功耗
室温。这个值可以通过改变到一个3×4板2盎司降至152℃ / W 。铜
即JEDEC标准。
另外可以改进通过明智地使用通孔连接部与
散热到内部接地平面。上的顶侧使用较大的迹线和多铜
该主板还可以提供帮助。
仔细布局也能够降低
θ
JA
进一步比标称
值。在降低额外的改进
θ
JA
也可以用一个恒定气流来实现
整个包。
优化
θ
JA
和放置在电路板的部分TJ2997暴露在较低的环境
温度可以以更高的功率消耗进行操作的部分。内部功耗
输出电流在V ：可以通过累加损失的三个主要来源来计算
TT
，要么下沉或
采购，以及AVIN和V静态电流
DDQ
。在激活状态（启用时没有保持低）
的总的内部功耗可以从下面的等式进行计算：
P
D
=
P
AVIN
+
P
VDDQ
+ P
VTT
I
AVIN
x
V
AVIN
x
I
VDDQ
=
V
VDDQ2
x
R
VDDQ
其中，
P
AVIN
=
P
VDDQ
=
V
VDDQ
要计算最大功耗为
V
TT
这两个条件
V
TT
需要进行检验，
四月， 2011 - R1.0.1
7/13
HTC
HTC [ HTC KOREA TAEJIN TECHNOLOGY CO. ]
