DDR终端稳压器
在降额
θ
JA
= 165˚ C / W结到环境没有散热片。
TJ2996
注2：在高温下，设备必须基于热敏电阻降额。在SOP8封装的器件必须是
注3.限制是100 ％的产品在25℃的测试。限制在工作温度范围内，通过关系确定。
注4： V
IN
被定义为V
IN
= AV
IN
？ PV
IN
注意，定义为电流流进的AV 5.静态电流
IN
.
注6.最大允许功耗是最高结温，T的函数
J（下最大） ，
结到环境
热阻，
θ
JA
和环境温度，T
A
。超过最大允许功耗会使
芯片温度过高，稳压器将进入热关断。
注7， V
TT
负载调节是通过使用一个10毫秒的脉冲电流和电压电流测量测试
TT
.
注8.在AV的情况下
IN
> 2.5V ，最小启用高电平AV
IN
* 0.7.
典型工作特性
AVIN ： 2.0V / DIV ， VDDQ / PVIN ： 1.0V / DIV ， VREF ：为500mV / DIV ， VTT ：为500mV /格，时间： 10毫秒/格
AVIN ： 2.0V / DIV ， VDDQ / PVIN ： 1.0V / DIV ， VREF ：为500mV / DIV ， VTT ：为500mV /格，时间： 10毫秒/格
启动
关闭
AVIN ： 2.0V / DIV ， VDDQ / PVIN ： 2.0V / DIV ， EN ： 2.0V / DIV ， VTT ：为500mV /格，时间： 10毫秒/格
AVIN ： 2.0V / DIV ， VDDQ / PVIN ： 2.0V / DIV ， EN ： 2.0V / DIV ， VTT ：为500mV /格，时间： 10毫秒/格
启动时通过EN
关停EN
2010年07月 - 修订版1.5.3
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HTC
HTC [ HTC KOREA TAEJIN TECHNOLOGY CO. ]
