HI- 318X封装尺寸
14引脚塑料小外形封装（ ESOIC ） - NB
（窄体，耐热增强型）
.341 ± .004
(8.65 ± .10)
.0085 ± .001
(.220 ± .029)
英寸（毫米）
包装类型： 14HNE
0.270 （典型值）
(6.86)
.236 ± .008
(6.00 ± .20)
顶视图
.153 ± .003
(3.87 ± .06)
.100典型值
(2.54)
底部
意见
.0165 ± .003
(.419 ± .089)
SEE细节
.055 ± .005
(1.397 ± .13)
电绝缘散热片
垫包的底部。
连接到任何地面或
最佳电源平面
热耗散。
.050
BSC
(1.27)
BSC = “基本间距中心之间”
是理论上的真实位置和尺寸
没有宽容。 （ JEDEC标准95 ）
0° 〜8 °
°
°
.033 ± .017
(.838 ± .43)
.0025 ± .0015
(.0635 ± .04)
细节A
16引脚塑料小外形封装（ ESOIC ） - NB
（窄体，耐热增强型）
.390 ± .004
(9.90 ± .10)
.0086 ±
.0015
英寸（毫米）
套餐类型： 16HNE
.270
典型值
(6.86)
.236
±.008
(5.99
±.20)
顶视图
.1525 ± .003
(2.87 ± .06)
.10
典型值
(2.54)
底部
意见
.0165 ± .003
(.419 ± .09)
SEE细节
.061 ± .007
(1.55 ± .18)
电绝缘散热片
垫包的底部。
连接到任何地面或
最佳电源平面
热耗散。
.050
BSC
(1.27)
BSC = “基本间距中心之间”
是理论上的真实位置和尺寸
没有宽容。 （ JEDEC标准95 ）
0° 〜8 °
°
°
.033 ± .017
(.838 ± .43)
细节A
.0025 ± .0015
(.0635 ± .04)
HOLT集成电路
9
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
