HI- 3182 ， HI- 3183 ， HI- 3184 ， HI- 3185 ， HI- 3186 ， HI- 3188
订购信息
HI - 318x X X - XX （陶瓷）
部分
数
I
T
M
部分
数
CD
CJ
CL
CR
部分
数
3182
3183
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
16引脚陶瓷侧面钎焊DIP （ 16C ）
32 PIN J- LEAD CERQUAD （ 32U ）不可用'M'流
28引脚陶瓷无引线芯片载体（ LCC ） （ 28S ）
16引脚CERDIP （ 16D ）不可用'M'流
输出系列
阻力
保险丝
37.5欧姆
13欧姆
是的
No
烧伤
IN
No
No
是的
领导
完
（注1 ）
黄金（ 'M'流量：焊锡）
SOLDER
黄金（ 'M'流量：焊锡）
SOLDER
溢流
I
T
M
HI - 318xxx X X （塑胶）
部分
数
空白
F
部分
数
I
T
M（注2 ）
部分
数
3182PJ
3182PS
3183PJ
3183PS
3184PS
3185PS
3186PS
3188PS
图例：
领导
完
锡/铅（Sn / Pb）的焊接
100 ％雾锡（无铅，符合RoHS）
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
包
描述
28引脚塑料J形引脚PLCC （ 28J ）
16引脚塑料小外形 - WB ESOIC （ 16HWE ）
28引脚塑料J形引脚PLCC （ 28J ）
16引脚塑料小外形 - WB ESOIC （ 16HWE ）
14引脚塑料小外形 - NB ESOIC （ 14HNE ）
14引脚塑料小外形 - NB ESOIC （ 14HNE ）
14引脚塑料小外形 - NB ESOIC （ 14HNE ）
16引脚塑料小外形 - NB ESOIC （ 16HNE ）
烧伤
IN
No
No
是的
输出系列
阻力
保险丝
37.5欧姆
37.5欧姆
13欧姆
13欧姆
37.5欧姆
37.5欧姆
0欧姆
0欧姆
是的
是的
No
No
是的
No
No
No
溢流
I
T
M
ESOIC - 耐热增强型小外形封装（ SOIC带有内置散热片）
NB
- 窄体
WB
- 宽体
（ 1 ）黄金码头完成是无铅，符合RoHS标准。
（ 2 ）仅适用于“ 3182PJ ” 。
HOLT集成电路
7
HOLTIC [ HOLT INTEGRATED CIRCUITS ]
