HMC758LP3 / 758LP3E
v00.1108
砷化镓pHEMT的SMT LOW NOISE
功放， 700 - 2200兆赫
7
放大器 - 低噪声 - SMT
绝对最大额定值
漏极偏置电压（VDD ）
RF输入功率（ RFIN ）
（ VDD = + 5V ）
通道温度
连续PDISS （T = 85°C ）
（减免20 MW / ° C以上85°C ）
热阻
（信道地面桨）
储存温度
工作温度
+6 V
+5 dBm的
150 °C
1.3 w
50 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 ºC
静电敏感器件
观察处理注意事项
外形绘图
注意事项：
1.引线框架材料：铜合金
2.尺寸单位：英寸[毫米]为
3.引线间距有容乃非累积
4. PAD BURR长度应0.15毫米最大。
PAD毛刺高度应0.05毫米最大。
五，包装WARP不得超过0.05毫米。
6.所有接地线和接地桨
必须焊接到PCB的RF接地。
7.参考赫梯应用笔记
建议土地格局。
包装信息
产品型号
HmC758lp3
HmC758lp3e
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 ％雾锡
MSL等级
msl1
msl1
[1]
包装标志
[3]
758
XXXX
758
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
7-5
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