HMC311ST89 / 311ST89E
v03.0710
的InGaP HBT增益模块
MMIC放大器, DC - 6 GHz的
PCB评价
8
放大器 - DRIVER &增益模块 - SMT
8 - 25
材料的评价PCB 108313一览
[1]
项
J1 - J2
J3 - J4
C1, C2
C3
C4
C5
R1
L1
U1
PCB
[2]
描述
印刷电路板安装SMA连接器
DC引脚
电容器, 0402 PKG 。
100 pF的电容, 0402 PKG 。
1000 pF电容, 0603 PKG 。
2.2 μF电容,钽电容
电阻器, 0805 PKG 。
电感器, 0603 PKG 。
HMC311ST89(E)
107368 PCB评价
在网络连接纳尔申请中使用的电路板
应使用RF电路设计技术。信号
线应该有50欧姆的阻抗,而
包接地引线和封装底部应
被直接连接到类似地平面
所示。通孔的足够数量应该
可用于连接的顶部和底部接地
面。该评估板应安装
到合适的散热器。估计电路
显示板可以从赫梯要求。
[1]订购完整的评估电路板时参考此号码
[ 2 ]电路板材质:罗杰斯4350
对于价格,交货,并下订单:赫梯Microwave公司,阿尔法路20号,切姆斯福德,MA 01824
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