HMC311ST89 / 311ST89E
v03.0710
的InGaP HBT增益模块
MMIC放大器， DC - 6 GHz的
绝对最大额定值
集电极偏置电压（VCC ）
RF输入功率（ RFIN ） （ VCC = 3.9V + ）
结温
连续PDISS （T = 85°C ）
（减免5.21毫瓦/ ° C以上85°C ）
热阻
（交界处领导）
储存温度
工作温度
+7V
+10 dBm的
150 °C
0.34 W
191 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 ºC
静电敏感器件
观察处理注意事项
8
放大器 - DRIVER &增益模块 - SMT
外形绘图
注意事项：
1.包装体材质：
模塑料MP- 180S或同等学历。
2.导线材料：铜瓦/银点镀。
3.镀铅： 100 ％雾锡。
4.尺寸单位：英寸[毫米]为
5.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
6.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
7.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面。
包装信息
产品型号
HMC311ST89
HMC311ST89E
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 ％雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
H311
XXXX
H311
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
对于价格，交货，并下订单：赫梯Microwave公司，阿尔法路20号，切姆斯福德，MA 01824
电话： 978-250-3343
传真： 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
应用支持：电话： 978-250-3343或apps@hittite.com
8 - 23
HITTITE [ HITTITE MICROWAVE CORPORATION ]
