GS882ZV18/36BB/D-333/300/250/200
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)
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DQB
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DQC
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DQC
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DQB
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A
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A
TMS
A
A
A
11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.03 3/2005
5/33
© 2004, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
NoBL is a trademark of Cypress Semiconductor Corp.. NtRAM is a trademark of Samsung Electronics Co.. ZBT is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
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