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908E622_12 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	908E622_12
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内容描述：	综合四半桥，三高边AMD EC玻璃驱动器，带有嵌入式微控制器和LIN高端镜 [Integrated Quad Half-bridge, Triple High Side amd EC Glass Driver with Embedded MCU and LIN for High End Mirror]
分类和应用：	驱动器微控制器
文件页数/大小：	63 页 / 1223 K
品牌：	FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]

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电气特性

最大额定值

表2.最大额定值（续）

所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过任一引脚的限制可能会造成永久性损坏

该设备。

等级

热额定值

工作环境温度

工作结温

储存温度

峰值包回流温度在回流

T

A

T

J

T

英镑

T

PPRT

- 40-85

- 40〜 125

- 40〜150

°C

°C

°C

°C

符号

价值

单位

笔记

3.限制因素是结点温度;考虑到功耗，耐热性，和散热。

4.模拟和MCU的模具的温度被强烈经由包联系在一起，但是可以在动态负载条件的不同，通常是因为

在模拟模具的较高功耗。模拟模具温度不得超过150℃，在这些条件下。

5.引脚焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能

造成故障或设备造成永久性损坏。

6.飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流

温度和潮湿敏感度等级（ MSL ），部件编号去www.freescale.com ，搜索如删除前缀/后缀

而进入核心ID来查看所有可订购的零件。（即MC33xxxD进入33xxx ），并需要技术审查。

908E622

模拟集成电路设备数据

飞思卡尔半导体公司

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