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908E621_07 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 908E621_07
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内容描述: 综合四半桥和三重高端与嵌入式微控制器和LIN高端镜 [Integrated Quad Half-Bridge and Triple High-Side with Embedded MCU and LIN for High End Mirror]
分类和应用: 微控制器
文件页数/大小: 62 页 / 921 K
品牌: FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
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最大额定值
表2.最大额定值(续)
所有电压都是相对于地,除非另有说明。在任何终端超过限制可能会造成永久性
损坏设备。
等级
热额定值
工作环境温度
工作结温
储存温度
峰值包回流温度在回流
T
A
T
J
T
英镑
T
PPRT
-40到85
-40至125
-40至150
°C
°C
°C
°C
符号
价值
单位
笔记
3.限制因素是结点温度;考虑到功耗,耐热性,和散热。
4.模拟和MCU的模具的温度被强烈经由包联系在一起,但是可以在动态负载条件的不同,通常是因为
在模拟模具的较高功耗。模拟模具温度不得超过150℃,在这些条件下。
5.端子焊接温度为10秒,最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
6.引脚焊接温度极限是10秒,最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
7.飞思卡尔的包装回流焊功能符合JEDEC标准J- STD-020C标准的无铅要求。峰值包回流
908E621
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
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