MC33910G5AC/MC3433910G5AC
电气特性
最大额定值
表3.最大额定值（续）
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或
永久损坏设备。
评级
ESD能力
AECQ100
人体模型 - JESD22 / A114 （C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
Ω)
LIN引脚
L1
所有其他引脚
充电器型号 - JESD22 / C101 （C
ZAP
= 4.0 pF的）
角落引脚（引脚1 ， 8 ， 9 ， 16 ， 17 ， 24 ， 25和32 ）
所有其他引脚（引脚2-7 ， 10-15 ， 18-23 ， 26-31 ）
根据LIN一致性测试规范/ LIN EMC测试
规范， 2004年8月（C
ZAP
= 150 pF的，R
ZAP
= 330
Ω)
接触放电，无动力
LIN引脚与220 pF的
LIN引脚无电容
VS1 / VS2 （ 100 nF的接地）
L1输入（ 33 kΩ的串联电阻）
根据IEC 61000-4-2 （C
ZAP
= 150 pF的，R
ZAP
= 330
Ω)
无动力
LIN引脚与220 pF和无电容
VS1 / VS2 （ 100 nF的接地）
L1输入（ 33 kΩ的串联电阻）
热额定值
工作环境温度
33910
34910
工作结温
储存温度
热阻，结到环境
自然对流，单层板（ 1S）
热阻，结到外壳
峰值包回流温度在回流
笔记
8.
9.
10.
11.
12.
13.
结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）温度，环境
温度，空气流量，其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。
根据JEDEC JESD51-2与单层电路板（ JESD51-3 ）水平。
根据JEDEC JESD51-6与板（ JESD51-7 ）水平。
模具和通过冷板的方法（MIL SPEC- 883方法1012.1 ）测定的情况下，顶部表面之间的热阻。
销焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
符号
价值
单位
V
V
ESD1-1
V
ESD1-2
V
ESD1-3
V
ESD2-1
V
ESD2-2
± 8.0k
± 6.0k
±2000
± 750
± 500
V
ESD3-1
V
ESD3-2
V
ESD3-3
V
ESD3-4
± 20k
± 11k
> ± 12K
±6000
V
ESD4-1
V
ESD4-2
V
ESD4-3
± 8000
± 8000
± 8000
T
A
-40至125
-40到85
T
J
T
英镑
R
θJA
85
56
R
θJC
T
PPRT
23
-40至150
-55到150
°C
°C
°C
° C / W
自然对流，四层板（ 2S2P ）
° C / W
°C
33910
8
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
