电气特性
最大额定值
电气特性
最大额定值
表2.最大额定值
所有的电压都是相对于模拟接地（ AGND ），除非另有说明。超过这些额定值可能会导致
故障或设备造成永久性损坏。
评级
电气额定值
I / O0 ， I / O1 ， I / O2 ， AN0 ， AN1 ， TEST1 ， TEST2 ， TOUT电压
I /开，安， TESTn ， TOUT引脚电流
BUSOUT电压，总线SW =开放
BUSIN电压，总线SW =开放
RTNOUT电压，总线SW =开放
H_CAP电压
BUSIN ， BUSOUT和H_CAP电流（连续）
BUSIN ， RTNIN ，反向电流（最大5毫秒）
RTNIN ， RTNOUT电流
IDDQ电压
V
REG
范围
ESD电压
(1)
人体模型（ HBM ）
机器模型（ MM ）
充电设备模型（ CDM）
角落销
所有其他引脚
热额定值
储存温度
工作环境温度
工作结温
热阻和包装耗散额定值
电阻，结到环境（单层（ 1S） PCB板）
电阻，结对板（多层（ 2S2P ） PCB板）
峰值包回流温度在回流
,
(3)
R
θ
JA
R
θ
JB
T
PPRT
125
62
注3
° C / W
° C / W
°C
T
S
T
A
T
J
-55到150
-40至125
-40至150
°C
°C
°C
±750
±500
V
IO
I
IO
V
IN
V
IN
V
IN
V
IN
I
IN
I
REVLK
I
BUSRTN
V
IDDQ
V
RO
V
ESD
±2000
±200
-0.3到V
REGOUT
+ 0.3
5.0
-14到40
-0.3〜 40
-14到25
-0.3〜 40
400
400
400
2.75
0.3 - 7.0
V
mA
V
V
V
V
mA
mA
mA
V
V
V
符号
价值
单位
笔记
1. ESD1测试是按照人体模型（ HBM ） （C执行
ZAP
= 100pF电容，R
ZAP
= 1500Ω ） ， ESD2测试
根据机器模型（ MM ） （C执行
ZAP
= 200pF的，R
ZAP
= 0Ω ） ;和充电人体模型（ CBM ）
2.
3.
销焊接温度极限是10秒，最长持续时间。设计不适用于浸渍钎焊。超过这些限制可能
造成故障或设备造成永久性损坏。
33784
4
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
