FMA246
初步数据表V3.0
P
简称
A
SSEMBLY
I
NSTRUCTIONS
:
GaAs器件是脆弱的，应该
非常小心处理。特别设计的
夹头应该尽可能使用。
管芯的背面是金属化和
推荐的安装方法是通过使用
导电环氧树脂。环氧应适用
到附着表面均匀地与
谨慎，以避免对环氧树脂的侵犯
到模具的上表面和理想不应
超过一半的芯片高度。对于自动化
免除Ablestick LMISR4推荐
和用于手动分配Ablestick 84-1 LMI或
84-1 LMIT建议。这些应该
在150 ℃的温度下固化1小时
在烤箱中特别预留环氧树脂
只有固化。如果可能的话固化烘箱应
可以用干燥的氮气。共晶模
连接的最长时间为280-300 ℃，为60
秒，并应保持在最低限度。
这部分有金（Au ）接合焊盘要求
使用金（99.99 ％纯度）的接合线。这是
建议直径25.4μm金线
被使用。推荐债券铅技术
热压楔焊带
0.001 “ （ 25微米）直径的钢丝。债券工具
力应为35-38克。焊接阶段
温度应为230-240 ° C，加热工具
（ 150-160℃ ）的建议。超声波或
热超声键合是
不
推荐使用。
键应该从模头首先被制成与
然后到安装基板或封装。
的接合线的物理长度应
最小尤其是当制作RF或
接地连接。
H
ANDLING
P
RECAUTIONS
:
为了避免损坏器件护理应
在处理过程中行使。
正确
静电放电（ ESD ）注意事项
应于存储的所有阶段都可以观察到，
搬运，组装和测试。
这些
设备应被视为0级（ 0-250 V）的
作为JEDEC标准第22号- A114定义。
在ESD控制措施的进一步信息
可在MIL -STD- 1686和MIL-找到
HDBK-263.
A
PPLICATION
N
OTES
＆放大器; ð
ESIGN
D
ATA
:
应用笔记和设计数据，包括S-
参数，噪声参数和设备
模型可应要求提供。
D
ISCLAIMERS
:
本产品不适合在任何使用
基于空间或维持生命/支持
设备。
O
RDERING
I
载文信息
:
P
艺术
N
棕土
FMA246
D
ESCRIPTION
DIE
5
电话：+44 （ 0 ） 1325 301111
初步规格如有变更，恕不另行通知
费尔多尼克化合物半导体有限公司
传真： +44 （ 0 ） 1325 306177
电子邮件： sales@filcs.com
网址：
www.filtronic.com
FILTRONIC [ FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORS ]
