FM4115D(文件编号：S&CIC1349)
LED 恒流驱动 IC
差是非常必要的。在工作状态下，输入电压降至VUVLO以下时，内部开关管会关闭，系统停止输出。
需要注意的是输入电压过低通常会导致较多的功率耗散，因而会降低整个系统的效率。
散热注意事项
当系统工作的环境温度较高时，以及驱动大电流负载时，必须要注意避免系统达到功率极限。下图列出了
FM4115D额定功率与温度的对应关系。 在实际应用中，要求达到每25mm2的PCB大约需要1oz敷铜的电流密
度以有利于散热。PCB铜箔与FM4115D的散热PAD和GND的接触面积面积要尽可能大，有利于散热。
需要注意的是选择了不恰当的电感，以及开关转换点存在过大的寄生电容会导致系统效率的降低。当由于器
件发热限制驱动功率时，推荐选用 ESOP8 封装，因为在同等条件下 ESOP8 封装具有更好的散热能力。
负载电流的热补偿
高亮度LED有时需要提供温度补偿电流以保证可靠稳定的工作，这些LED通常被设计在驱动板之外。
FM4115D的内部温度补偿电路已将输出电流达到尽可能的稳定。FM4115D还可以通过DIM管脚外接热敏电阻
（NTC）或者二极管（负温度系数）到LED 附近，检测LED温度动态调节LED电流以保护LED。随着温度升高，
DIM端电压降低，从而降低LED输出电流，实现系统的温度补偿。
IC过热保护(TSD)
FM4115D内部设置了过温保护功能（TSD）,以保证系统稳定可靠的工作。当IC 芯片温度超出160℃，IC 即
会进入TSD保护状态并停止电流输出，而当温度低于140时，IC即会重新恢复至工作状态。
PCB布板的注意事项
合理的PCB布局 对于最大程度保证系统稳定性以及低噪声来说很重要。使用多层PCB板是避免噪声干扰的
一种很有效的办法。为了有效减小电流回路的噪声，输入旁路电容应当另行接地。PCB铜箔与FM4115D的散热
PAD和GND的接触面积面积要尽可能大，以利散热。
SW端
SW端处在快速开关的节点，所以PCB走线应当尽可能的短，另外芯片的GND端应保持尽量良好的接地。
电感、电流采样电阻
布板中要注意的电感应当距离相应管脚尽可能的近一些，否则会影响整个系统的效率。另外一个需要注意的
事项是尽量减小RS两端走线引起的寄生电阻，以保证采样电流的准确。
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