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B32923C3474M189 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	B32923C3474M189
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内容描述：	薄膜电容器EMI抑制电容器（ MKP ） [Film Capacitors EMI Suppression Capacitors (MKP)]
分类和应用：	电容器薄膜电容器
文件页数/大小：	18 页 / 350 K
品牌：	EPCOS [ EPCOS ]

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B32921C / D ... B32926C / D

X2 / 305 V AC

安装指南

1

1.1

焊接

的信息可焊性

终端引线的可焊性测试，符合IEC 60068-2-20 ，测试的Ta ，方法1 。

前一个可焊性测试被执行时，终端被进行加速老化（以

IEC 60068-2-2 ，测试巴曙松： 4小时暴露于干热155

°C).

由于老化温度远

比电容器的上限类别温度越高，端子线应切断

从老化过程之前，电容器，以防止钎焊由不会受损

产品的任何可能发生的电容器分解。

焊锡炉温度

焊接时间

浸没深度

评价标准：

视觉检测

1.2

235

±5 °C

2.0

±0.5

s

2.0 + 0 / 0.5毫米电容体或座位平面

被新焊料润湿焊丝表面的

≥90%,

自由流动的焊料

焊锡耐热性

耐焊接热测试，符合IEC 60068-2-20的Tb试验，方法1A 。

条件：

系列

焊锡炉温度焊接时间

10

±1

s

MKT盒装（除2.5

×

6.5

×

7.2 mm) 260

±5 °C

涂

无涂层（引线间距> 10毫米）

多功能一体机

MKP （引线间距> 7.5毫米）

MKT盒装（ 2.5的情况下

×

6.5

×

7.2 mm)

MKP （引线间距

≤

7.5 mm)

MKT无涂层（引线间距

≤

10 mm)

绝缘（ B32559 ）

5

±1

s

<4s

推荐焊接

天寒MKT无涂层

（引线间距

≤

10mm）的和

绝缘（ B32559 ）

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

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