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B32923C3474M189 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	B32923C3474M189
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内容描述：	薄膜电容器EMI抑制电容器（ MKP ） [Film Capacitors EMI Suppression Capacitors (MKP)]
分类和应用：	电容器薄膜电容器
文件页数/大小：	18 页 / 350 K
品牌：	EPCOS [ EPCOS ]

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B32921C / D ... B32926C / D

X2 / 305 V AC

1.3

在焊接的一般注意事项

上的薄膜电容器可允许的热暴露载荷主要特征在于由上部cate-

血淋淋的温度T

最大

。长期暴露于温度高于该类型相关的温度限制

可导致变化的塑料绝缘体，从而不可逆地改变一个电容的电

的特点。对短曝光（如，在实际焊接工艺）的热负荷（因而

上的电容器可能产生的影响），还取决于其他因素，如：

预加热温度和时间

焊后立即强制冷却

终端特性：

直径，长度，热电阻，特殊配置（例如卷边）

电容器上述焊料浴的高度

由相邻元件阴影

由邻近的组件额外的加热，由于散热

使用阻焊剂的涂料

这其中的一些因素相关联的过热通常可通过合适的国家减少

termeasures 。例如，如果不能避免的预加热工序中，附加的或增强的

冷却过程中可能必须被包括在内。

爱普科斯（EPCOS）建议采用以下条件：

预加热用110的最大温度

°C

电容内部温度不应超过以下限额：

MKP / MFP 110

°C

MKT 160

°C

当SMD元件一起使用含铅的人使用，含铅薄膜电容器应

没有通入SMD胶粘剂固化炉。含铅零部件应装配自动对焦

之三SMD固化步骤。

含铅薄膜电容器不适合回流焊接。

胶版纸电容器

对于无涂层MKT电容与铅间距

≤10

毫米（ B32560 / B32561 ）以下的测

祖雷斯贝尔建议：

预加热到不大于110

°C

在预热器相

焊后快速冷却

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

第10页18

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