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    CY7C68013A-128AXI 参数 Datasheet PDF下载

    CY7C68013A-128AXI图片预览
    型号： CY7C68013A-128AXI
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： EZ- USB FX2LP USB微控制器，高速USB外设控制器 [EZ-USB FX2LP USB Microcontroller High-Speed USB Peripheral Controller]
    分类和应用： 微控制器
    文件页数/大小： 66 页 / 909 K
    品牌： CYPRESS [ CYPRESS SEMICONDUCTOR ]
     浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第58页浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第59页浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第60页浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第61页浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第63页浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第64页浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第65页浏览型号CY7C68013A-128AXI的Datasheet PDF文件第66页  
    CY7C68013A ， CY7C68014A
    CY7C68015A ， CY7C68016A
    13.四方扁平封装无引线（ QFN ）封装设计说明
    的部分向印刷电路板（ PCB）的电接触
    通过焊接将引线上的底表面制成
    封装到PCB上。因此，特别需要注意的是，以所述
    封装下面的传热面积，以提供一个良好的热
    键合到电路板。设计一个铜（Cu ）填写PCB作为
    包下一个散热垫。热从传送
    通过在底侧设备的金属桨FX2LP
    该程序包。从这里热量在传导到印刷电路板
    散热垫。它然后从导热垫传导
    印刷电路板内的地平面通过一个5×5阵列的通孔。一个是通过电镀
    通孔在PCB板的13万成品直径。该
    QFN的金属模焊盘必须焊接到PCB的热
    垫。阻焊层放置在电路板顶面在每个通过
    以防止焊料流入通过。在顶侧还掩模
    在回流焊接过程中减少了除气。
    有关此封装设计的详细信息，请参阅
    对于表面贴装装配Amkor公司的应用笔记
    MicroLeadFrame （ MLF ）封装。你可以找到这个在Amkor的
    网站
    http://www.amkor.com 。
    本应用笔记提供了有关电路板的详细信息
    安装指导原则，焊接流程，返修工艺等。
    图13-1
    示出下面的一横截面面积
    封装。横截面是只有一个通孔。焊膏
    模板的设计应允许至少50％的焊料
    覆盖范围。焊膏模板的厚度应
    5密耳。使用免洗型3焊膏来安装部件。
    回流焊过程中的氮气吹扫建议。
    图13-2
    是焊接掩模图案的曲线图和
    图13-3
    显示组件的X射线图像（较暗区域表示
    焊锡） 。
    图13-1 。该区下方的QFN封装横截面
    0.017 “直径
    阻焊
    铜填充
    铜填充
    PCB材料
    0.013 “直径
    PCB材料
    通孔的热连接
    QFN封装到电路板的接地平面。
    此图仅显示了顶部三层
    电路板：顶部焊料，PCB绝缘和
    在地平面
    图13-2 。在阻焊层积（白色区域）
    图13-3 。该组件的X射线图像
    文件编号： 38-08032牧师* V
    第62页66

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