CY7C68013A , CY7C68014A
CY7C68015A , CY7C68016A
5.绝对最大额定值
超出最大额定值可能会缩短的使用寿命
装置。用户指导未经过测试。
存储温度-65 ................................
C
+150
C
环境温度与
供电(商业) .......................... 0 ° C至+ 70°C
环境温度与
供电(工业) ....................... -40
C
至+ 105
C
电源电压为地电位...............- 0.5 V至4.0 V
直流输入电压的任何输入引脚
............................ 5.25 V
直流电压应用到输出的
高Z状态..................................... -0.5 V到V
CC
+ 0.5 V
功耗................................................ ..... 300毫瓦
静电放电电压............. ............................... >2000 V
最大输出电流,每个I / O端口.................................. 10毫安
最大输出电流,所有5个I / O端口
( 128引脚和100引脚封装) ................................. 50毫安
6.工作条件
T
A
(下偏置环境温度)
商业................................................. ... 0 ° C至+ 70°C
T
A
(下偏置环境温度)
工业................................................. .. -40°C至+105°C
电源电压.......................................... + 3.00 V至3.60 V
接地电压................................................ ................. 0 V
F
OSC
(振荡器或晶体频率) ..... 24 MHz的± 100 ppm时,
并联谐振
7.热特性
下表显示各种封装的热特性:
表12.热特性
包
56 SSOP
100 TQFP
128 TQFP
56 QFN
56 VFBGA
环境
温度
(°C)
70
70
70
70
70
Jc
结到外壳
热阻
( ° C / W)
24.4
11.9
15.5
10.6
30.9
Ja
结到环境
热阻
( ° C / W)
47.7
45.9
43.2
25.2
58.6
结温
j
,
可以使用以下公式来计算:
j
= P*
Ja
+
a
其中,
P =电源
Ja
=结点到环境温度(
Jc
+
Ca
)
a
=环境温度( 70 ° C)
外壳温度
c
,可以使用以下公式来计算:
c
= P*
Ca
+
a
其中,
P =电源
Ca
=外壳到环境温度
a
=环境温度( 70 ° C)
记
15.不要电源I / O芯片与电源断开。
文件编号: 38-08032牧师* V
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