初步
CM1230
机械细节
CSP - 4机械规格
该CM1230-02CS / CP时在4凸点芯片供给
级封装（ CSP ） 。尺寸如下所示。
有关CSP的完整信息，请参阅Califor-
NIA Micro Devices公司的CSP封装信息文档
换货。
机械封装图
底部视图
A1
C1
的OptiGuard
TM
涂料
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
喃
最大
民
自定义CSP
4
英寸
喃
最大
B1
B
B2
A2
A
1
2
C2
D1
D2
0.915 0.960 1.005 0.0360 0.0378 0.0396
0.915 0.960 1.005 0.0360 0.0378 0.0396
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110
0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110
0.575 0.644 0.714 0.0226 0.0254 0.0281
0.368 0.419 0.470 0.0145 0.0165 0.0185
3500件
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
SIDE
意见
封装尺寸为
CM1230-02芯片级封装
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
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03/15/06
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