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    CM1230-04 参数 Datasheet PDF下载

    CM1230-04图片预览
    型号： CM1230-04
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 2,4和8通道低电容ESD保护阵列 [2, 4 and 8-Channel Low Capacitance ESD Protection Array]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 11 页 / 345 K
    品牌： CALMIRCO [ CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP ]
     浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第8页浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第9页浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第10页浏览型号CM1230-04的Datasheet PDF文件第11页  
    初步
    CM1230
    应用信息
    请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
    由加利福尼亚微设备公司提供。
    印刷电路板推荐
    参数
    在PCB焊盘尺寸
    垫形
    垫定义
    阻焊层开口
    焊锡模板的厚度
    焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
    焊剂比
    焊膏类型
    垫保护完成
    宽容 - 边到角球
    锡球边共面
    最大停留时间液相线以上（ 183 ° C）
    最大焊接温度，使用共晶焊膏的共晶设备
    最大焊接温度使用无铅锡膏无铅设备
    价值
    0.275mm
    圆
    非焊接定义面膜片
    0.325毫米圆
    0.125mm - 0.150mm
    0.330毫米圆
    50/50 （体积）
    免洗
    OSP （恩泰克铜加106A ）
    +50μm
    +20μm
    60秒
    240°C
    260°C
    非阻焊层限定焊盘
    0.275毫米DIA 。
    焊膏丝网开幕
    0.330毫米DIA 。
    阻焊层开口
    0.325毫米DIA 。
    图1.推荐非阻焊层限定焊盘插图
    250
    温度（℃）
    200
    150
    100
    50
    0
    1:00.0
    2:00.0
    3:00.0
    时间（分钟）
    4:00.0
    图2.共晶（锡铅）焊料
    球回流焊温度曲线
    ©2006加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
    03/15/06
    图3.无铅（锡银铜）焊接
    球回流焊温度曲线
    ●
    490 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
    联系电话： 408.263.3214
    ●
    传真： 408.263.7846
    ●
    www.cmd.com
    7

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