初步
CM1216
机械细节
该CM1216是采用SOIC - 8 , MSOP - 8和供应
MSOP-10封装用无铅精加工选项。
这些封装图纸上的后续介绍
页。
SOIC - 8机械规格
CM1216-06SN / SM装置采用8引脚SOIC封装提供
包。尺寸介绍如下。
有关SOIC - 8封装的完整信息,请参阅
加利福尼亚微设备SOIC封装信息
化文档。
8
机械封装图
顶视图
D
7
6
5
包装尺寸
包
引脚
尺寸
A
A
1
B
C
D
E
e
H
L
#每个磁带
和卷轴
MILLIMETERS
民
1.35
0.10
0.33
0.19
4.80
3.80
5.80
0.40
最大
1.75
0.25
0.51
0.25
5.00
4.19
6.20
1.27
民
0.053
0.004
0.013
0.007
0.189
0.150
0.228
0.016
SOIC
8
英寸
最大
0.069
0.010
0.020
0.010
0.197
0.165
0.244
0.050
端视图
座位
飞机
SIDE VIEW
1
2
3
4
H
销1
记号
E
A
B
e
A
1
1.27 BSC
0.050 BSC
2500件
控制尺寸:英寸
C
L
封装尺寸为SOIC- 8
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06/30/05
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