-
R
f
R
g
有：
R
L
R
o
= R'
o
- R
x
数据表
R
o
= KH560输出阻抗
和R
o
+ R
x
= R
L
通常
外壳温度
T
c
θ
ca
KH563
20°C/W
T
J（下T）
P
t
200°C/W
T
J（下Q）
P
q
P
电路
外壳到环境
特马尔阻抗
T
A
环境
温度
作为计算最大内部junc-的一例
化温度，考虑图1的驱动电路
± 2.5V， 50％占空比方波为50Ω负载。
R
eq
=
50
Ω
410
Ω ⋅
5
=
45.6
Ω
5
−
1
图10 ：热模型
I
o
=
V
o
/R
eq
总输出电流
有R
eq
=
R
L
I
t
=
1
KH560图9
I
o
=
2.5V/ 45.6
Ω =
54.9mA
I
T
=
1
P
q
=
0.1
⋅
I
t
⋅
V
CC
−
V
o
−
0.7
−
15.3
Ω ⋅
I
t
权力最热的内部结
之前，输出级
P
t
=
I
t
⋅
V
CC
−
1.4
−
17.3
Ω ⋅
I
t
输出级电源
2
I
o
+
I
o2
+
.06
2
全内的输出级的电流
R A
f左
总负荷
A
L
−
1
(
( )
(
)
P
电路
=
1.3
⋅
V
CC
⋅
2
⋅
I
t
−
I
o
+
19.2mA
−
P
t
−
P
q
电源电路的其余部分[注V
CC
=
|
−
V
CC
|]
需要注意的是在P
t
和P
q
方程正写
V
o
。 -V的绝对值
CC
, V
o
和我
o
时，应采用
对于负向V
o
。因为我们只关心
增量V的。对于双极性波动，这两个大国的每个
输出极性的开发，如上图所示，然后
由占空比成率。其总的内部动力，
以及它的组成部分，最大结
温度可如下进行计算。
θ
ca
=为无散热片在静止空气中的KH563 35 ° C / W
T
J（下T）
= T
c
+ P
t
•
20°C/W
输出晶体管的结温
T
J（下Q）
= T
c
+ P
q
•
200°C/W
最热的内部结温
限制因素的输出功率为最大
结温
减少
θ
ca
通过任一的散热和/或
气流可大大降低结温。
散热的一种有效手段KH563是使用
的部分从封装下的导热垫
年龄底部到顶部表面接地平面上的康波
新界东北方。测试显示
θ
ca
24℃使用在静止空气中
一个“实垫”，可从贝格斯（ 800-347-4572 ） 。
T
c
= T
A
+ (P
q
+ P
T
+ P
回路分析
)
•
θ
ca
外壳温度
(
)
)
P
电路
=
1.3
⋅
15
⋅
2
⋅
68.1mA
−
54.9mA
+
19.2mA
−
733mW
−
169mW
=
1.058W
电源电路中的其余部分
T
c
=
25
°
C
+
.733
+
.169
+
1.058
⋅
35
=
94
°
C
外壳温度
T
j
t
=
94
°
C
+
P
q
=
0.1
⋅
68.1mA
15
−
1.4
−
17.3
Ω ⋅
68.1mA
=
84.5mW
在最热的路口两侧总功率
之前，输出级
r
P
T
=
68.1mA
15
−
2.5
−
0.7
−
15.3
Ω ⋅
68.1mA
=
733mW
在输出级的两侧总功率
e
54.9mA
+
2
(
)
(
54.9mA
) ( )
2
+
.06
2
=
68.1mA
( )
有了这些权力和T
A
=
25
°
C和
θ
ca
=
35
°
C / W
(
)
从此，最热的内部结点可以被发现，如
1
.733
⋅
20
=
101
°
C的输出阶段
()
)
2
(
T
j
(
q
)
=
94
°
C
+
1
(
.0845
)
⋅
200
=
102
°
C
2
最热的内部结
注总P的1/2
T
和P
a
权力被用来
这里，因为50％的占空比输出拆分功率
均匀的电路，而两个半模之间
总的权力被用来获取外壳温度。
即使在输出电流内部限制250mA的，
该KH563的短路能力主要是一个
散热问题。一般地， KH563能存活短
持续地短路，没有任何特别的努力。为
防止短路的± 15伏的电源电压，
它是非常有用的，以减少一些穿过的电压的
输出级晶体管通过使用一些外部输出
电阻R
x
如示于图9 。
评估板
评估板（部件编号730019 ）的KH563
是可用的。
12
REV 。 2008年一月1A
CADEKA [ CADEKA MICROCIRCUITS LLC. ]
