数据表
驱动容性负载
增加相位延迟的输出由于电容负载
ING可引起耳鸣，峰值频率响应，
和可能的不稳定行为。用一个串联电阻
R
S
，放大器和负载，以帮助改善之间
稳定性和沉降性能。请参考图6 。
响。参阅
布局的注意事项
节
关于高速布局技的其他信息
niques 。
过载恢复
过驱动条件被定义为点时，无论
的输入或输出1超出其指定电压
年龄范围。过载恢复所需的时间
放大器返回到其正常的或线性的工作点。
恢复时间而变化，是根据是否输入或
输出过载和多少的范围是EX-
超过容许。该CLCx601家庭通常会在更短的恢复
不是从一个过载条件为20ns 。图7示出了
CLC2601处于过载状态。
1.00
0.75
0.50
输入
产量
4
3
2
COMLINEAR
™
CLC2601 ， CLC3601 ， CLC4601
双，三和四通道的550MHz放大器
输入
+
-
R
f
R
g
R
s
C
L
R
L
产量
图6.增加的R
S
对于驾驶
容性负载
表2提供了推荐ř
S
各种电容
略去负荷。推荐ř
S
值导致< = 0.5分贝
峰值的频率响应。频率再
sponse对丙
L
剧情，第5页，说明了响应
在CLCx601家庭。
C
L
（PF ）
10
50
100
R
S
(Ω)
40
20
15
-3dB带宽（ MHz）的
350
200
140
V
IN
= 1.5V
pp
G=5
输出电压（V）
输入电压（ V）
0.25
0.00
-0.25
-0.50
-0.75
-1.00
0
20
40
60
1
0
-1
-2
-3
-4
80
100
120
140
160
180
200
时间（纳秒）
图7.过驱动恢复
表1 ：推荐ř
S
对丙
L
对于给定的负载电容，调整R
S
优化
建立时间和带宽之间的折衷。大体，
减少ř
S
将在AD-为代价增大带宽
ditional过冲和振铃。
反相输入端的寄生电容
组件之间的物理连接创建可卸载
tentional或寄生电阻，电容和电感
元素。
在反相输入端的寄生电容可以是埃斯佩
cially麻烦的高频放大器。一对 -
在此节点上SITIC电容将与平行
增益设置电阻R
g
。在高频率下，其阻抗
ANCE可以开始通过R键提高了系统增益
g
显得更小。
一般情况下，避免增加任何额外的寄生电容
tance处于这一节点。此外，寄生电容两端
第r
f
电阻可诱发峰值和高频
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功耗
操作时的功耗不应该是一个因素
通过上述1000欧姆的负载条件下。然而， AP-
并发症低阻抗，直流耦合负载应
进行分析，以确保在允许的最大结
温度不超标。下面列出的准则可以
用于验证该特定的应用程序将不
造成设备运行超出它的预期operat-
ING范围。
最大功率电平是由绝对最大设定
150 ° C的结评级。为了计算结温
perature ，封装的热电阻值的Theta
JA
(Ө
JA
）沿着与总芯片功耗使用。
冯1C
T
连接点
= T
环境
+ (Ө
JA
× P
D
)
其中T
环境
是工作环境的温度。
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