封装选项附录
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28-Jun-2007
订购设备
OPA277U/2K5
OPA277U/2K5G4
OPA277UA
OPA277UA/2K5
OPA277UA/2K5E4
OPA277UAE4
OPA277UAG4
OPA277UG4
OPA4277PA
OPA4277PAG4
OPA4277UA
OPA4277UA/2K5
OPA4277UA/2K5E4
OPA4277UAE4
OPA4277UAG4
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
包
制图
D
D
D
D
D
D
D
D
N
N
D
D
D
D
D
引脚封装环保计划
(2)
数量
8
8
8
8
8
8
8
8
14
14
14
14
14
14
14
2500绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
2500绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
100
2500
2500
100
100
100
25
25
58
2500
2500
58
58
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
绿色环保(RoHS &
无锑/溴)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
N / A的PKG型
N / A的PKG型
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
平3-260C -168 HR
营销状态值的定义如下:
ACTIVE :
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY :
德州仪器日前宣布,该设备将停止,并且终身购买期间生效。
NRND :
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户,但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览:
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时:
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级:无铅(符合RoHS ) ,无铅( RoHS豁免)或绿色环保(RoHS &无Sb / Br) - 请检查
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD :
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅( RoHS指令) :
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质,其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 %的要求。其中,设计成被焊接
在高温下, TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅( RoHS豁免) :
该组件符合RoHS豁免要么1 )铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包,或2)基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件,否则视为无铅( RoHS指令
尺寸)的定义同上。
绿色环保(RoHS &无锑/溴) :
TI定义"Green"意味着无铅(符合RoHS标准) ,无溴( Br)和锑(Sb )的火焰
阻燃剂(溴或锑不均质材料重量超过0.1 % )
(3)
MSL ,峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级,并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明:
本页提供的信息代表了TI的知识和信念,这是日期
附录第2页