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    OPA277UA/2K5 参数 Datasheet PDF下载

    OPA277UA/2K5图片预览
    型号： OPA277UA/2K5
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    内容描述： 高精密运算放大器 [High Precision OPERATIONAL AMPLIFIERS]
    分类和应用： 运算放大器光电二极管PC
    文件页数/大小： 25 页 / 922 K
    品牌： BURR-BROWN [ BURR-BROWN CORPORATION ]
     浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第7页浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第8页浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第9页浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第10页浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第12页浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第13页浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第14页浏览型号OPA277UA/2K5的Datasheet PDF文件第15页  
    DFN封装
    该OPA277系列采用8引线DFN （也称为
    SON） ，这是一种QFN封装触点上只有两个
    封装底部的两侧。这种无铅，近芯片级
    包最大化的电路板空间，并提高了散热和
    通过裸露焊盘的电气特性。
    DFN封装的体积小，具有更小的路由
    面积，改善热性能，和改进的电
    寄生效应，具有引脚配置方案是与其他一致
    常用的软件包，如SO和MSOP封装。加成
    盟友，没有外部引线消除弯曲引线
    问题。
    DFN封装可使用标准容易地安装
    印刷电路板（PCB）装配技术。请参阅应用程序
    阳离子注，
    QFN / SON PCB附件
    （ SLUA271 ）和
    申请报告，
    四方扁平无引线封装的逻辑
    （ SCBA017 ） ，既可供下载www.ti.com 。
    上的底部裸露的引线框架模具垫
    包装应连接到V-。
    布局指南
    引线框芯片焊盘应焊接到散热垫
    在PCB上。位于本月底机械图纸
    数据表列表中的物理尺寸的封装，
    垫。
    焊接裸露焊盘显著改善了板级
    在温度循环可靠性，重点推进，包
    剪切和类似板级测试。即使应用
    具有低功耗，裸露焊盘
    必须
    be
    焊接在PCB上，以提供结构的完整性和长期
    长期可靠性。
    OPA277 ， OPA2277 ， OPA4277
    SBOS079A
    www.ti.com
    11

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