欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

AT40K05LV-3DQI 参数 Datasheet PDF下载

AT40K05LV-3DQI图片预览
型号: AT40K05LV-3DQI
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: 5K - 50K盖茨FPGA协处理器与FreeRAM [5K - 50K Gates Coprocessor FPGA with FreeRAM]
分类和应用: 现场可编程门阵列可编程逻辑异步传输模式ATM
文件页数/大小: 67 页 / 1491 K
品牌: ATMEL [ ATMEL ]
 浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第35页浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第36页浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第37页浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第38页浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第40页浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第41页浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第42页浏览型号AT40K05LV-3DQI的Datasheet PDF文件第43页  
AT40K/AT40KLV Series FPGA  
AT40K05  
AT40K05LV  
AT40K10  
AT40K10LV  
AT40K20  
AT40K20LV  
AT40K40  
AT40K40LV  
Left Side (Top to Bottom)  
84  
PLCC  
100  
PQFP  
100  
TQFP  
144  
LQFP  
160  
PQFP  
208  
PQFP  
240  
PQFP  
304  
352  
128 I/O  
192 I/O  
256 I/O  
384 I/O  
I/O54  
GND  
PQFP(2)  
SBGA(2)  
I/O20  
I/O28  
I/O36  
22  
24  
30  
34  
263  
P24  
I/O29  
I/O30  
I/O37  
I/O38  
I/O39  
I/O40  
I/O55  
I/O56  
I/O57  
I/O58  
I/O59  
I/O60  
VCC  
31  
32  
35  
36  
262  
261  
260  
259  
R26  
R25  
R24  
R23  
VCC(1)  
GND(1)  
T26  
GND  
I/O41  
I/O42  
GND  
37  
I/O61  
I/O62  
I/O63  
I/O64  
I/O65  
I/O66  
GND  
258  
257  
T25  
T24  
U25  
I/O31  
I/O32  
VCC  
I/O43  
I/O44  
VCC  
I/O67  
I/O68  
VCC  
38  
39  
40  
41  
42  
43  
256  
255  
253  
252  
251  
250  
T23  
V26  
VCC(1)  
U24  
I/O21  
I/O22  
I/O23  
I/O33  
I/O34  
I/O35  
I/O45  
I/O46  
I/O47  
I/O69  
I/O70  
I/O71  
25  
26  
19  
20  
16  
17  
23  
24  
25  
25  
26  
27  
33  
34  
35  
V25  
V24  
I/O24,  
FCK2  
I/O36,  
FCK2  
I/O48,  
FCK2  
I/O72,  
FCK2  
26  
27  
28  
29  
36  
37  
44  
45  
249  
U23  
GND  
GND  
GND  
I/O49  
I/O50  
I/O51  
I/O52  
GND  
I/O73  
I/O74  
I/O75  
I/O76  
I/O77  
I/O78  
GND  
I/O79  
I/O80  
I/O81  
I/O82  
248  
247  
246  
245  
244  
GND(1)  
Y26  
W25  
W24  
V23  
I/O37  
I/O38  
46  
47  
I/O39  
I/O40  
I/O53  
I/O54  
38  
39  
48  
49  
243  
242  
AA26  
Y25  
Notes: 1. Pads labeled GND or VCC are internally bonded to Ground or VCC planes within the package. They have no direct con-  
nection to any specific package pin.  
2. This package has an inverted die.  
3. On-chip tri-state.  
39  
0896CFPGA04/02  
 复制成功!