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AS13985H33-T 参数 Datasheet PDF下载

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型号: AS13985H33-T
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内容描述: 微150毫安低噪声LDO [Micropower 150mA Low-Noise LDO]
分类和应用:
文件页数/大小: 13 页 / 866 K
品牌: AMSCO [ AUSTRIAMICROSYSTEMS AG ]
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AS13985
数据表 - 一个bsolute M aximum ř atings
5绝对最大额定值
强调超越那些上市
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只,
并且该设备在这些或超出其它任何条件章节中所示的功能操作6电气
影响器件的可靠性。
表2.绝对最大额定值
输入电源电压(生存)
输入电源电压(工作)
关断输入电压(生存)
输出电压(生存)
I
OUT
(生存)
输入/输出电压(生存)
功耗
2
1
-0.3
+2.5
-0.3
-0.3
+7
+5.5
+7
+7
V
V
V
V
短路保护。
-0.3
+7
V
工作结温
存储温度范围
包装体温
1.输出PNP结构包含插脚V之间的二极管
IN
和V
OUT
这通常是反向偏置。 revers-
荷兰国际集团针V的极性
IN
和V
OUT
将激活此二极管。
2.最大允许功耗是最大结温的函数(T
J(下MAX
),则
结点至环境热阻( θ
JA
) ,并在环境温度(T
AMB
) 。所允许的最大
在任何环境温度下耗散功率的计算公式为:
P
(最大)
= (T
J(下最大)
- (T
AMB
))/
Θ
JA
(公式1)
其中:
的值
Θ
JA
对于SOT23封装是在一个典型的PC板安装220ºC / W 。
的值
Θ
JA
对于WLP封装为225ºC / W 。
Te
c
www.austriamicrosystems.com
hn
一个IC
人米
共s
A
NT摹
en
ts
TIL
-40
+125
ºC
-65
+150
ºC
+260
ºC
修订版1.13
内部限制。
回流峰值焊接温度(体
规定的温度)是按照
IPC /
JEDEC J- STD- 020D “湿度/回流敏感性
非气密固态分类
表面贴装器件“ 。
率先完成无铅引脚封装是
雾锡( 100 %锡) 。
注意:
超过最大允许功耗会导致过多的设备温度和法规
机将进入热关断。
lv
3 - 12
al
id
参数
最大
单位
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