第1章：引言
特点
1–3
MAX II器件采用节省空间的FINELINE BGA ，微型BGA FINELINE可用，
和薄型四方扁平封装（ TQFP ）封装（参见
和
MAX II
器件支持垂直迁移的同一封装内（例如，你可以
在256引脚的EPM570 ， EPM1270和EPM2210器件之间迁移
FINELINE BGA封装） 。垂直迁移意味着你可以迁移到设备
其专用引脚和JTAG管脚是相同的电源引脚或子集
超集跨设备的密度给定的包。在任何最大密度
包有数量最多的电源引脚;你必须制定出了最大的
在一个包密度计划提供必要的电源引脚的迁移。为
跨越密度I / O引脚的迁移，交叉引用使用可用的I / O引脚
器件引脚输出一个给定的封装类型的所有计划中密度来确定哪些
I / O引脚可以迁移。在Quartus
®
II软件可以自动交叉引用
并把所有的引脚，当你给一个设备迁移列表。
表1-3 。
MAX II封装和用户I / O引脚
68-Pin
微
FINELINE
BGA
—
—
—
—
54
—
100-Pin
微
FINELINE
BGA
80
76
—
—
80
76
100-Pin
FINELINE
BGA
80
76
—
—
—
—
144-Pin
微
FINELINE
BGA
—
—
—
—
—
116
256-Pin
微
FINELINE
BGA
—
160
212
—
—
160
256-Pin
FINELINE
BGA
—
160
212
204
—
—
324-Pin
FINELINE
BGA
—
—
—
272
—
—
设备
EPM240
EPM240G
EPM570
EPM570G
EPM1270
EPM1270G
EPM2210
EPM2210G
EPM240Z
EPM570Z
100-Pin
TQFP
80
76
—
—
—
—
144-Pin
TQFP
—
116
116
—
—
—
注意
（ 1 ）封装只无铅版本。
表1-4 。
MAX II TQFP ， BGA FINELINE和Micro FINELINE BGA封装尺寸
68-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
25
5×5
100-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
36
6×6
100-Pin
FINELINE
BGA
1
121
11 × 11
144-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
49
7×7
256-Pin
微
FINELINE
BGA
0.5
121
11 × 11
256-Pin
FINELINE
BGA
1
289
17 × 17
324-Pin
FINELINE
BGA
1
361
19 × 19
包
间距（mm ）
面积（mm2）
长×宽
(mm × mm)
100-Pin
TQFP
0.5
256
16 × 16
144-Pin
TQFP
0.5
484
22 × 22
ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
