器件和封装交叉参考
3
阿里亚GX器件
列出的设备的名称，包的类型，并为阿里亚GX的针数
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表2中。
阿里亚GX器件
设备
包
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
通道盖： FBGA ，倒装芯片，方案1
EP1AGX50
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
通道盖： FBGA ，倒装芯片，方案1
EP1AGX60
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
EP1AGX90
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
引脚
484
780
484
780
484
780
1152
484
780
1152
1152
EP1AGX20
EP1AGX35
Stratix II器件
列出的设备名称引脚了Stratix II中，封装类型和数量
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表3中。
Stratix II器件（共2个第1部分）
设备
包
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
引脚
484
672
EP2S15
© 2011年12月
Altera公司。
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