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EPM3256A 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	EPM3256A
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内容描述：	对于成熟的Altera器件封装信息数据表 [Package Information Datasheet for Mature Altera Devices]
分类和应用：
文件页数/大小：	182 页 / 2063 K
品牌：	ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]

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Package Information Datasheet for Mature Altera Devices

Package Outlines

Package Outlines

The package outlines on the following pages are listed in order of ascending pin

count. Altera package outlines meet the requirements of

JEDEC Publication No. 95.

1

All lidless flip chip and wire bond packages are non-vented packages. All other flip

chip packages are vented packages.

Package Information Datasheet for Mature Altera Devices

© December 2011

Altera Corporation

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