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    EP1AGX60 参数 Datasheet PDF下载

    EP1AGX60图片预览
    型号： EP1AGX60
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 对于成熟的Altera器件封装信息数据表 [Package Information Datasheet for Mature Altera Devices]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 182 页 / 2063 K
    品牌： ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
     浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第40页浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第41页浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第42页浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第43页浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第45页浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第46页浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第47页浏览型号EP1AGX60的Datasheet PDF文件第48页  
    44  
    Package Information Datasheet for Mature Altera Devices  
    Package Outlines  
    Package Outlines  
    The package outlines on the following pages are listed in order of ascending pin  
    count. Altera package outlines meet the requirements of JEDEC Publication No. 95.  
    1
    All lidless flip chip and wire bond packages are non-vented packages. All other flip  
    chip packages are vented packages.  
    Package Information Datasheet for Mature Altera Devices  
    © December 2011 Altera Corporation  

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