MGA-82563-TR1 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MGA-82563-TR1
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内容描述：	0.1-6 GHz的3V ， 17 dBm的功率放大器 [0.1-6 GHz 3V, 17 dBm Amplifier]
分类和应用：	射频和微波射频放大器微波放大器功率放大器
文件页数/大小：	12 页 / 135 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

SOT- 363的PCB足迹

推荐的PCB焊盘布局

对于小型的SOT -363 （ SC- 70 ）

所使用的MGA- 82563包

在图21 （尺寸示

以英寸为单位）。这种布局亲

志愿组织充足的津贴封装

年龄配售自动化

没有装配设备

加入寄生，可以

削弱高频射频

的MGA- 82563的性能。

该布局被示为具有

标称SOT- 363封装足迹

打印已叠加在PCB上

垫。

0.026

材料，工艺和设备

因素，其中包括：对方法

加热（例如，红外线或汽相

回流焊，波峰焊等）

电路板材料，导体

厚度和图案，类型

焊料合金，其热

电导率和热质量

组件。与组件

低质量，如SOT- 363

包，将达到焊料回流

气温比快

具有更大的质量。

该MGA- 82563是已经

合格的时间 - 温度

图22.此配置文件所示

信息是代表一个IR

回流型表面贴装

组装过程。

从室内斜坡上升后

温度，所述电路板

与连接到它的组件

（就位焊膏）

穿过一个或多个

预热区。预热区

增加的温度

电路板和元件，以防止

热冲击，并开始evaporat-

安泰从焊膏溶剂。

回流区短暂升高

温度足以

产生的焊料回流。

温度的变化率

TURE的斜坡上升和冷却

下区域被选择为低

够以不引起变形

董事会或损坏的康波

堂费由于热冲击。该

中的最高温度

回流区（T

最大

）不应该

超过235

°C.

这些参数是典型的一

表面贴装工艺

为MGA- 82563 。作为一般的

方针，电路板和

组件予以曝光

只有到最低温度

Tures的和必要的时间

实现一个均匀的回流

焊料。

静电灵敏度

0.075

0.035

0.016

图21所示。 PCBPadLayout

（ dimensionsininches ）。

SMT组装

表面组装可靠

安装组件是一个复杂的

过程，涉及到很多

250

最大

200

温度（℃）

150

回流

区

100

预热

区

120

180

240

300

时间（秒）

冷却

区

砷化镓MMIC产品是

静电放电

（ ESD ）很敏感

设备。虽然

MGA- 82563在设计坚固，

可能会出现永久性的损坏

如果它们受到这些设备

高能静电

放电。静电荷

高达几千伏

（其容易堆积在

人体和测试设备

MENT）能排出而不

检测，并可能导致

性能下降或

失败。该MGA- 82563是一种ESD

1类设备。因此，适当的

ESD预防措施是recom-

修补处理时，查阅─

荷兰国际集团，并装配这些设备

为避免损坏。

图22.表面贴装装配档案。

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