四路差分接收器
BRF1A ， BRF2A ， BRS2B ， BRR1A和BRT1A
数据表
2001年4月
功耗
系统设计人员结合杰尔数据
在他们的应用程序传输驱动程序应
知道包和热信息的关联
用这些组件。
正确的热管理是必不可少的长
任何塑料长期可靠性封装的集成
电路。热管理是特别重要
为表面安装器件，考虑到增加电路
包密度以及由此产生更高的热密度。一
热管理的关键环节涉及的
的结点温度（硅温度）
集成电路。
几个因素有助于所得结
温度的集成电路的：
s
s
s
s
s
消耗在输出功率为的函数：
s
s
s
在输出端接方案
终端电阻
输出的占空比
封装的热阻抗取决于：
s
s
气流
封装类型（例如， SOIC DIP ，SOIC / NB ）
,
结温度可以使用计算
以前的公式，之后的功耗水平和
封装的热阻抗是已知的。
用于各种封装类型的气流的功能。
这一数字表明，封装的热阻抗
对于窄体SOIC封装更高。特别
应注意，因此，支付给热
当使用这种封装类型的管理问题。
一般情况下，系统设计人员应该尝试
保持低于125 ° C的结温。该
下列因素应该被用来确定是否特定的
特别是封装类型的数据传输驱动程序
满足系统的可靠性目标：
s
s
s
使用环境温度
器件的功耗
在电路板上元件布局
电路板的热性能
封装的热阻抗
封装的热阻抗被称为
Θ
ja
并测量℃，上升的结温
每功耗瓦。热阻抗
还存在于系统中的应用气流的函数。
下列公式可用于估算
任何设备的结温：
T
j
= T
A
+
P
D
Θ
ja
其中：
系统环境温度
功耗
套餐类型
气流
s
140
130
热阻
Θ
ja
（ ° C / W）
120
110
100
90
80
70
60
50
40
0
200
DIP
400
600
800
1000
1200
J形引脚SOIC /鸥翼
SOIC / NB
T
j
是器件结温（ ° C） 。
T
A
是环境温度（ ℃）。
P
D
是功耗（ W） 。
Θ
ja
是封装的热阻抗（结至
环境
—
° C / W） 。
功耗估计是从2衍生
因素：
s
s
内部设备的电源
与输出终端相关的功率
乘法我
CC
次V
CC
提供的估计
内部功耗。
气流（英尺/分钟）。
12-2753(F)
图11.功耗
8
杰尔系统公司
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