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ADSP-BF532SBBZ400 参数 Datasheet PDF下载

ADSP-BF532SBBZ400图片预览
型号: ADSP-BF532SBBZ400
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内容描述: Blackfin嵌入式处理器 [Blackfin Embedded Processor]
分类和应用: 微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器时钟
文件页数/大小: 64 页 / 2420 K
品牌: AD [ ANALOG DEVICES ]
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ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
表面贴装设计
是作为一种辅助PCB设计。对于业界
标准的设计建议,请参阅IPC- 7351 ,
用于表面贴装设计及巳通用要求
燕鸥标准。
对于使用表46. BGA数据与表面贴装设计
芯片级封装球栅阵列( CSP_BGA ) BC- 160-2
塑料球栅阵列( PBGA ) B- 169
球连接类型
阻焊层限定
阻焊层限定
阻焊层开口
0.40毫米直径
0.43毫米直径
球垫尺寸
0.55毫米直径
0.56毫米直径
牧师ħ
|页62 64 | 2011年1月