ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
热特性
以确定该应用程序的结温
印刷电路板，可以使用：
T
J
=
T
例
+
JT
P
D
其中：
T
J
- 结温（
°
C).
T
例
- 外壳温度（
°
C）按客户的顶部测量
中心包。
JT
=从
通过
P
D
=功耗（见的功耗讨论
和表格上
用于计算P的方法
D
).
值
JA
提供的封装比较和印刷
电路板的设计考虑。
JA
可用于第一
中阶近似
T
J
由等式：
T
J
=
T
A
+
JA
P
D
其中：
T
A
- 环境温度（
°
C).
In
通过
气流测量符合
符合JEDEC标准JESD51-2和JESD51-6和junc-
化对板测量符合JESD51-8 。该
结到外壳的测量符合MIL -STD- 883
（方法1012.1 ） 。所有的测量使用2S2P JEDEC测试
板。
热阻
JA
in
通过
是图
有关该包的性能和电路板中的优点的
对流环境。
JMA
表示的热阻
下的气流的两个条件。
JT
表示相关
间
T
J
和
T
例
.
对于BC- 160封装表37.热特性
参数
JA
JMA
JMA
JC
JT
JT
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
27.1
23.85
22.7
7.26
0.14
0.26
0.35
单位
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
对于ST- 176-1封装表38.热特性
参数
JA
JMA
JMA
JT
JT
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
34.9
33.0
32.0
0.50
0.75
1.00
单位
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
对于B- 169封装表39.热特性
参数
JA
JMA
JMA
JC
JT
JT
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
22.8
20.3
19.3
10.39
0.59
0.88
1.37
单位
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
牧师ħ
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