ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
18
上升和下降时间纳秒（ 10 ％〜90 ％ ）
16
14
上升时间
12
10
下降时间
8
6
4
2
0
其中：
T
A
= ambient temperature (�½C).
In
通过
气流测量符合
符合JEDEC标准JESD51-2和JESD51-6和junc-
化对板测量符合JESD51-8 。该
结到外壳的测量符合MIL -STD- 883
（方法1012.1 ） 。所有的测量使用2S2P JEDEC测试
板。
热阻
θ
JA
in
通过
是图
有关该包的性能和电路板中的优点的
对流环境。
θ
JMA
表示的热阻
下的气流的两个条件。
Ψ
JT
表示相关
间
T
J
和
T
例
.
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
对于BC- 160封装表31.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
27.1
23.85
22.7
7.26
0.14
0.26
0.35
单位
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
图55.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
= 2.25 V
14
上升和下降时间纳秒（ 10 ％〜90 ％ ）
12
10
上升时间
Ψ
JT
Ψ
JT
下降时间
8
Ψ
JT
6
4
2
对于ST- 176-1封装表32.热特性
参数
θ
JA
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
34.9
33.0
32.0
0.50
0.75
1.00
单位
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
0
θ
JMA
θ
JMA
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
图56.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
= 3.65 V
环境条件
以确定该应用程序的结温
印刷电路板的使用：
T
J
=
T
例
+
(Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
= junction temperature (�½C).
T
例
= case temperature (�½C) measured by customer at top
中心包。
Ψ
JT
=从
通过
P
D
=功耗（见
为
的方法来计算
P
D
).
值
θ
JA
提供的封装比较和印刷
电路板的设计考虑。
θ
JA
可用于第一
中阶近似
T
J
由等式：
T
J
=
T
A
+
(θ
JA
×
P
D
)
对于B- 169封装表33.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
22.8
20.3
19.3
10.39
0.59
0.88
1.37
单位
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
�½C/W
修订版E |
第48页60 |
2007年7月
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