ADA4861-3
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
共模输入电压
差分输入电压
储存温度
工作温度范围
焊接温度
结温
等级
12.6 V
见图3
−V
S
+ 1 V至+ V
S
− 1 V
±V
S
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 105°C
JEDEC J- STD- 20
150°C
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功率耗散和耗散在模具中的功率
由于放大器'的输出驱动器。静态功耗
是电源引脚之间的电压（V
S
）倍的静态
电流（I
S
).
P
D
=
静态功耗
+ （总
驱动电源
−
负载功率）
⎛
V V
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+ ⎜
S
×
OUT
R
L
⎝
2
⎞
V
OUT
2
⎟
–
R
L
⎠
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
RMS输出电压应予以考虑。
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
.
此外，更多金属直接接触封装
领导和通孔下的设备降低了θ
JA
.
包装与环境温度为14引脚SOIC_N
在JEDEC标准4层板（ 90 ° C / W ） 。 θ
JA
值
近似值。
2.5
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，也就是θ
JA
is
器件焊接在电路板上进行表面贴装规定
包。
表4.热阻
套餐类型
14引脚SOIC_N
θ
JA
90
单位
° C / W
最大功率耗散（ W）
2.0
1.5
最大功率耗散
最大安全功耗为ADA4861-3是
受结温的升高相关（T
J
）上
模具中。在约150 ℃，这是在玻璃化转变
温度下，塑料改变其性质。即使是暂时的
超过这一温度限值可以改变压力的
包施加在模具上，从而永久性地转变参数
放大器的性能。超过的结温度
150℃下长时间可导致变化的硅
设备，可能导致下降或功能丧失。
1.0
0.5
05708-002
0
–55 –45 –35 –25 –15 –5
5
15 25 35 45 55 65 75 85 95 105 115 125
环境温度（ ℃）
图3.最大功耗与温度为4层板
ESD警告
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积在
人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然这款产品的特点
专用ESD保护电路，永久性的损害可能在遇到高能量发生装置
静电放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免性能
下降或功能丧失。
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