AD8139
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
V
OCM
功耗
输入共模电压
储存温度
工作温度范围
铅温度范围
（焊接10秒）
结温
等级
12 V
±V
S
见图3
±V
S
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
150°C
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压（V
S
）倍的
静态电流（我
S
） 。负载电流由差
和共模电流流向负载，以及
流经外部反馈网络的电流和
内部共模反馈环路。内部电阻
自来水中的共模反馈环路中使用放置一个1 kΩ的
差分负载上的输出。 RMS输出电压应为
当交流信号处理考虑。
气流减少θ
JA
。另外，更直接地接触与金属
金属走线的封装引脚，通孔，接地，并
电源层会降低θ
JA
.
包装与环境温度的裸露焊盘
（ EP ） SOIC - 8 （ θ
JA
= 70 ° C / W ）封装和LFCSP （ θ
JA
=
70 ° C / W）的JEDEC标准4层板。 θ
JA
值
近似值。
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个压力额定
只有荷兰国际集团;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示节
本规范的化，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，即， θ
JA
为特定网络版
器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。
表4.热阻
套餐类型
SOIC - 8 EP / 4层
LFCSP/4-Layer
θ
JA
70
70
单位
° C / W
° C / W
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
SOIC
和LFCSP
1.0
0.5
0
–40
04679-0-055
最大功率耗散
在AD8139封装内的最大安全功耗
受结温的升高相关（T
J
）上的
死了。在约150 ℃，这是在玻璃化转变温
perature ，塑料会改变其特性。即使是暂时的
超过此温度限制可能会改变应力的
包施加在模具上，从而永久性地转变参数
在AD8139的性能。超过的结温度
175℃下进行延长的时间周期可导致变化的
硅器件可能造成故障。
最大功率耗散（ W）
–20
0
20
40
60
80
环境温度（ ℃）
100
120
图3.最大功耗与温度为4层板
ESD警告
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积在
人体和测试设备，可排出而不被发现。尽管本产品具有proprie-
tary ESD保护电路，永久性的损害可能在受到高能静电发生装置
放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免性能下降或丧失
功能。
版本A |第24 7
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