AD8131
外形尺寸
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
8
5
4
3.00
BSC
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1
6.20 (0.2440)
5.80 (0.2284)
8
5
3.00
BSC
1
4.90
BSC
4
1.27 (0.0500)
BSC
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
0.50 (0.0196)
×
45°
0.25 (0.0099)
销1
0.65 BSC
1.10最大
8°
0°
0.80
0.60
0.40
0.51 (0.0201)
共面性
座位0.31 （ 0.0122 ）
0.10
飞机
8°
0.25 (0.0098) 0° 1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.17 (0.0067)
0.15
0.00
0.38
0.22
共面性
0.10
符合JEDEC标准MS -012 -AA
控尺寸以毫米;英制尺寸
（括号内）均按四舍五入毫米波当量
仅供参考，并不适合使用在设计
0.23
0.08
座位
飞机
符合JEDEC标准MO- 187 -AA
图44. 8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
窄体
(R-8)
以毫米为单位和显示尺寸（英寸）
图45. 8引脚微型小型封装[ MSOP ]
(RM-8)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD8131AR
AD8131AR-REEL
AD8131AR-REEL7
AD8131ARZ
AD8131ARZ-REEL
AD8131ARZ-REEL7
1
AD8131ARM
AD8131ARM-REEL
AD8131ARM-REEL7
AD8131ARMZ
AD8131ARMZ-REEL
AD8131ARMZ-REEL7
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
8引脚SOIC ， 13 “卷带
8引脚SOIC封装， 7 “卷带
8引脚标准小型封装[ SOIC_N ]
8引脚SOIC ， 13 “卷带
8引脚SOIC封装， 7 “卷带
8引脚微型小型封装[ MSOP ]
8引脚MSOP ， 13 “卷带
8引脚MSOP ， 7 “卷带
8引脚微型小型封装[ MSOP ]
8引脚MSOP ， 13 “卷带
8引脚MSOP ， 7 “卷带
封装选项
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
R-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
RM-8
BRANDING
HJA
HJA
HJA
HJA ＃
HJA ＃
HJA ＃
Z =无铅零件， ＃表示无铅一部分;可能是顶部或底部标记。
©2005 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
C01072–0–6/05(B)
版本B |第20页20
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